Telefono mugikorra PCBA plaka

Telefono mugikorren PCBA plaka Irudi nabarmendua

Gure Zerbitzua:

Mobibe Telefonoaren PCB Shengyi S1000-2M materialez egina dago, gainazala urrez estalitako eta partzialki lodia urrezko ekoizpen teknologia da, gutxieneko irekiera 0,15 mm-koa da, gutxieneko lerro-zabalera eta lerro-tartea 120/85um da, bat da. Zirkuitu plaka aproposa zuntz optikoko komunikazio ekipamendu produkturako.

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuen ezaugarria

● -HDI/Edozein-geruza/mSAP

● -Lerro fina eta geruza anitzeko fabrikazio gaitasuna

● -SMT aurreratua eta muntatu osteko ekipoak

● -Eskulan bikaina

● -Funtzio probaren gaitasun isolatua

● -Galera gutxiko materiala

● -5G Antena Esperientzia

Gure Zerbitzua

● Gure Zerbitzuak: PCB eta PCBA fabrikazio elektronikoko zerbitzuak

● PCB fabrikazio zerbitzua: Gerber fitxategia behar da (CAM350 RS274X), PCB fitxategiak (Protel 99, AD, Eagle), etab.

● Osagaiak hornitzeko zerbitzuak: BOM zerrendak Pieza-zenbakia eta izendatzailea zehazten zituen

● PCB muntaketa zerbitzuak: Goiko fitxategiak eta Pick and Place fitxategiak, muntaia marrazkia

● Programazio eta Testing zerbitzuak: Programa, instrukzioa eta proba metodoa, etab.

● Etxebizitzak muntatzeko zerbitzuak: 3D fitxategiak, urratsa edo bestelakoak

● Alderantzizko ingeniaritza zerbitzuak: Laginak eta beste batzuk

● Kable eta alanbreak muntatzeko zerbitzuak: zehaztapenak eta beste batzuk

● Bestelako zerbitzuak: Balio erantsiko zerbitzuak

PCB Gaitasun Teknikoa

Geruzak	Ekoizpen masiboa: 2 ~ 58 geruza / Exekuzio pilotua: 64 geruza
Max.Lodiera	Masa-ekoizpena: 394mil (10mm) / Pilotua: 17,5mm
Materiala	FR-4 (FR4 estandarra, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, berunik gabeko muntaketa materiala), halogenorik gabekoa, zeramikaz betea, tefloia, poliimida, BT, PPO, PPE, hibridoa, hibrido partziala, etab.
Min.Zabalera/tartea	Barne geruza: 3mil/3mil (HOZ), kanpoko geruza: 4mil/4mil (1OZ)
Max.Kobrearen Lodiera	UL ziurtagiria: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ
Min.Zuloaren Tamaina	Zulagailu mekanikoa: 8mil (0,2 mm) Laser zulagailua: 3 mil (0,075 mm)
Max.Panelaren tamaina	1150 mm × 560 mm
Aspektu-erlazioa	18:1
Azalera akabera	HASL, Murgiltze Urrea, Murgiltzeko Tin, OSP, ENIG + OSP, Murgiltze Zilarrezkoa, ENEPIG, Urrezko Hatza
Prozesu Berezia	Lurperatutako zuloa, zulo itsua, txertatutako erresistentzia, txertatutako ahalmena, hibridoa, hibrido partziala, dentsitate handiko partziala, atzeko zulaketa eta erresistentzia kontrola.